2026-02-25
大市綜述
隔夜，美股三大指數全數收漲。道瓊斯工業平均指數上漲370.440點，漲幅為0.76%，收於49174.500點；標準普爾 500 指數上漲52.320點，漲幅為0.77%，收於6890.070點；納斯達克綜合指數上漲236.409點，漲幅為1.04%，收於22863.682點。
美股三大指數同步走強，核心驅動力源於1 月耐用品訂單超預期增長、半導體與 AI 存儲板塊盈利上修、美聯儲 6 月降息預期強化的共振效應，疊加企業回購潮持續、能源供需優化與地緣風險緩和，市場從短期調整中快速反彈，形成基本面與資金面的正向迴圈。
經濟基本面超預期，製造業復蘇信號顯現。1）1 月耐用品訂單超預期增長，製造業回暖。美國商務部公佈的 1 月耐用品訂單環比增長 3.4%，遠超市場預期的 1.5%，為 2025 年 6 月以來最大環比增幅。核心資本品訂單（非國防、不含飛機）環比增長 2.2%，連續兩個月正增長，顯示企業投資信心顯著回升。其中，電腦與電子產品訂單環比增長 5.1%，半導體設備訂單增長 7.8%，印證 AI 產業鏈資本開支持續擴張，製造業從 “溫和疲軟” 轉向 “逐步復蘇”。2）房地產市場企穩，消費韌性延續。1 月美國新屋銷售環比增長 4.2%至年化 68.9 萬套，高於預期 66.5 萬套；成屋簽約銷售指數環比增長 1.3%，連續三個月回升。30 年期抵押貸款利率降至 6.78%，推動房地產市場逐步企穩。同時，1 月零售銷售環比增長 0.5%，核心零售銷售（除汽車與汽油）環比增長 0.4%，消費者支出保持韌性，緩解經濟 “硬著陸” 擔憂。3）勞動力市場均衡，通脹壓力持續緩解。上周初請失業金人數23.2 萬人，維持低位；持續申領失業金人數197 萬人，未出現明顯上升。就業市場 “溫和降溫” 而非 “急劇惡化”，為美聯儲政策調整創造理想條件。1 月 PPI 同比上升 1.6%，低於預期 1.8%，進一步驗證通脹向 2% 目標穩步靠近，為降息預期提供支撐。
科技巨頭盈利上修，半導體與 AI 存儲領漲。1）半導體板塊盈利預期上調，AI 存儲需求爆發。AMD 公佈 2026 年 Q1 營收指引超預期（52-54 億美元，高於預期 48 億美元），毛利率預計達 54%，推動股價大漲 8.77%；英特爾因 AI 伺服器晶片需求增長，上調全年資本開支至 320 億美元，股價上漲 5.71%。FactSet 數據顯示，2026 年全球 AI 存儲市場規模預計增長 42% 至 1,200 億美元。2）科技七巨頭分化上漲，資金向高增長領域遷移。大型科技股多數上漲，特斯拉（+2.39%）、蘋果（+2.24%）領漲，亞馬遜（+1.60%）、微軟（+1.18%）跟隨上漲。特斯拉因 Cybertruck 交付量上調（2026 年目標 15 萬輛，同比增長 50%）與自動駕駛 FSD 訂閱數突破 400 萬，盈利預期上修；蘋果受益於 iPhone 16 預訂單超預期（首批訂單 1,200 萬部）與 AI 功能升級，供應鏈訂單增長。資金從低估值防禦性科技股向高增長 AI 細分全面回流，半導體與 AI 存儲成為資金流入焦點。3）財報季後期盈利韌性凸顯。據 FactSet 數據，標普 500 科技板塊 2025 年 Q4 盈利同比增長 18.2%，高於預期 15.5%，其中半導體板塊盈利增速達 38%。科技巨頭盈利下修風險從年初的 12% 降至 5%，盈利確定性支撐估值修復。
美聯儲政策預期再寬鬆，降息路徑明確化。1）降息預期重定價，6 月降息概率逼近 100%。受耐用品訂單超預期與通脹持續降溫驅動，CME “美聯儲觀察” 顯示，美聯儲6 月降息 25 個基點概率升至 98.7%，全年降息 3 次（75 個基點）概率達 82%；3 月降息概率從 5.9% 升至 18.5%。10 年期美債收益率下跌 3.2 個基點至 4.24%，2 年期收益率下跌 4.5 個基點至 4.58%，成長股貼現率壓力顯著緩解，納斯達克估值吸引力提升。2）美聯儲官員言論強化鴿派預期。聖路易斯聯儲主席布拉德表示 “若通脹持續降溫，3 月降息仍有可能，取決於後續數據”；三藩市聯儲主席戴利暗示 “6 月降息是基準情景，若經濟數據超預期，可能加快降息步伐”。鴿派言論持續強化市場寬鬆預期，推動資金從債券市場流向股票市場，尤其是高估值成長板塊。3）企業回購潮持續刷新紀錄，流動性支撐強勁。截至 2 月 24 日，美國企業 2026 年股票回購規模已達3,800 億美元，創歷史同期最快紀錄。蘋果宣佈新增900 億美元回購計劃，微軟將回購規模擴大至600 億美元，英偉達 600 億美元回購計劃持續落地。當日標普 500 成分股回購金額達 150 億美元，直接支撐指數並傳遞企業對前景的信心。
總結：多重利好共振，短期趨勢偏暖。2 月 24 日的上漲是經濟數據超預期、科技盈利上修、美聯儲降息預期明確、企業回購加碼、地緣風險緩和共同作用的結果。耐用品訂單與核心資本品訂單超預期驗證製造業復蘇，半導體與 AI 存儲板塊盈利上修鞏固成長股主線，企業回購與全球資金回流提供流動性支撐，市場已從 “短期調整期” 轉向 “修復反彈期”。後續重點關注：1）美聯儲 3 月會議紀要：3 月 20 日公佈的會議紀要將明確降息路徑，若釋放更鴿派信號，指數有望突破 23,000 點；2）科技巨頭財報：下周蘋果、微軟供應鏈財報是關鍵 —— 若盈利超預期，將鞏固 AI 主線地位；若不及預期，可能引發短期回調；3）通脹與就業數據：2 月 CPI、PPI 與非農數據將決定 6 月降息力度，若持續向好，全年降息或超 3 次。
後市展望
隔夜，納斯達克綜合指數日 K 線呈現帶短下影線的中陽線形態，收盤價 22,863.682 點，較前一交易日上漲 236.409 點（+1.04%），技術面顯示多頭動能顯著恢復與技術性突破的雙重特徵，疊加 1 月耐用品訂單超預期增長引發的製造業復蘇預期，市場從震盪調整期進入強勢反彈階段。
K 線形態與多空博弈：當日指數以22,641.60 點低開後，受 1 月耐用品訂單超預期增長（環比 + 3.4%，遠超預期 1.5%）與半導體板塊盈利上修雙重利好刺激，早盤快速走高；盤中雖有短暫獲利回吐，但午後買盤持續湧入，最終收於 22,863.682 點，形成實體 222.08 點的中陽線。這種形態與 2 月 19 日的中陰線形成 “低位反轉組合”，驗證市場對製造業復蘇與降息預期重啟的積極反應，多頭防線全面重建，空頭力量顯著減弱。
量價關係與資金動向：成交量6,747.62 億股，較前 5 日均值（6,218.73 億股）增長 8.5%，呈現價漲量增的健康反彈特徵 —— 表明此次上漲是技術性買盤 + 機構資金回流共同推動，屬於有效反彈，短期上漲動能較強且可能持續。板塊資金流向呈現顯著修復：半導體 / AI 存儲，淨流入合計超 92 億美元，從防禦性板塊向高增長 AI 領域加速回流；大型科技股，淨流入合計超 75 億美元，資金從低估值防禦股向高估值成長股遷移；軟體服務，淨流入合計超 52 億美元，AI 應用需求增長預期推動資金回流。量增價漲 + 板塊修復，驗證市場進入結構性反彈 + 風險偏好快速回升階段，短期或延續震盪上行態勢，資金從 “低估值防禦” 全面轉向 “高增長 AI”。
技術指標與趨勢信號：1）RSI 指標：14 日 RSI 從前一日的42.1 驟升至 49.2，接近 50 中性線，處於中性偏弱區間（30-70），表明市場情緒從偏空轉向謹慎樂觀，多頭動能顯著恢復，空頭力量持續減弱。若後續 RSI 突破 50，將顯示市場情緒轉為樂觀，反彈空間將進一步擴大；若重新跌破 45，將顯示上漲動能減弱，可能迎來技術性回調。2）MACD 指標：DIF 線（12 日 EMA）與 DEA 線（26 日 EMA）在零軸上方死叉力度減弱，柱狀線綠柱持續縮短至8.7，顯示下跌動能基本衰竭、多頭力量逐步主導—— 若後續柱狀線由綠轉紅，將確認中期反彈行情啟動；若綠柱重新放大，將顯示反彈動能不足，調整可能延續。當前綠柱縮短信號明確，表明上漲風險較低，反彈以穩步上行為主。3）布林帶：指數收於中軌（約 22,820 點）上方，上軌（23,150 點）與下軌（22,490 點）間距擴大至660 點，暗示市場結束震盪調整、進入強勢反彈通道且波動加劇。中軌（22,820 點）轉為強支撐，上軌（23,150 點）為短期阻力，趨勢由空轉多信號初步確認，反彈動能持續釋放。
核心支撐與阻力：1）短期支撐：22,820 點（20 日均線）多空分水嶺，趨勢反轉關鍵，跌破將回踩 22,528 點（當日低點）→22,500 點（前期平台）；2）短期阻力：23,000 點（整數關口），心理與技術雙重壓力，需基本面配合 突破則有望挑戰 23,150 點（布林帶上軌）→23,320 點（前高）；3）強支撐：22,500 點（前期平台） 中期趨勢支撐，維持多頭格局關鍵，失守可能引發技術性拋盤，反彈週期縮短至 1-2 周；4）強阻力：23,320 點（前高）重要心理關口，突破將確認新一波上漲，突破將打開新的上漲空間，目標位 23,800 點。
總結：2 月 24 日的中陽線是耐用品訂單超預期 + 製造業復蘇 + AI 產業鏈盈利上修 + 技術面反轉共振的結果，短期趨勢從震盪調整轉為強勢反彈，需密切跟蹤量能變化與關鍵阻力位突破力度。若 23,000 點整數關口突破，反彈可能進一步深化至 23,320 點；若能在 22,820 點附近企穩，可能迎來技術性回調，但中期趨勢仍需觀察美聯儲政策與通脹數據變化。
熱門行業最新動態及影響
科技行業（核心分化，算力強、存儲弱）
核心動態集中在AI算力合作、晶片產品進展及分析師評級調整，無新增行業監管政策，呈現“算力賽道狂歡、存儲賽道回調”的極端分化態勢。
- 重大合作：AMD與Meta於2月24日宣佈擴大戰略合作夥伴關係，達成多年多代合作，Meta將在AI數據中心部署高達6吉瓦的AMD Instinct GPU，預計2026年下半年開始出貨，採用MI450架構並針對Meta工作負載優化，雙方還將深化晶片、系統及軟體路線圖協同，此舉打破英偉達在AI算力市場的壟斷格局，推動AI算力供應鏈多元化。
- 產品進展：英偉達2月24日官方社媒預熱，黃仁勳將在財報後發布“前所未見”的晶片新品，預計為Feynman架構；同時有消息稱，英偉達N1X消費級Arm晶片將於今年二季度登場，聯想、戴爾將首發，搭載低功耗GPU與聯發科Arm架構CPU，分別用於拯救者、外星人系列遊戲本；Alphabet 2月24日官網更新，宣佈加碼AI晶片研發投入，推出新一代TPU晶片原型，用於支持大模型訓練。
- 財報前瞻：英偉達定於2月25日盤後發布2025財年第四季度財報，市場高度關注其業績表現及2027年業績指引，當前機構普遍預期Q4營收約650億美元，同比增長超66%，數據中心業務持續爆發，該財報將決定AI產業鏈短期走向。
- 行業影響：利好AMD、臺積電、Alphabet等AI算力及晶片產業鏈標的，AMD憑藉Meta訂單有望進一步提升市場份額，臺積電作為核心代工廠將持續受益於AI晶片需求；利空存儲晶片標的，香櫞做空引發的恐慌情緒可能持續蔓延，疊加產能擴張預期，存儲晶片板塊短期仍有回調壓力；軟體服務板塊受評級下調影響，短期需求預期承壓。
金融行業（平穩運行，評級驅動局部波動）
板塊整體走勢平穩，核心受分析師評級調整驅動，無新增美聯儲政策表態、監管調整或重大並購事件，銀行股漲跌互現。
- 分析師評級調整：2月24日，瑞銀將貝萊德從中性上調至買入，目標價1280美元，核心因四季度業績強勁、一季度資金開局穩健；無核心銀行股評級下調，花旗、美國銀行、高盛等龍頭標的分析師維持原有評級。
- 板塊表現：銀行股漲跌互現，花旗集團、美國銀行跌逾1%，富國銀行跌幅不足1%，高盛集團、摩根士丹利漲超1%；資產管理板塊受益於貝萊德評級上調，整體走強；保險板塊受避險需求支撐，走勢平穩。
- 行業影響：分析師評級上調帶動資產管理標的估值修復，貝萊德股價走強，帶動同類標的同步回暖；銀行股受市場情緒及利率預期影響，短期波動較小，後續需關注美聯儲官員表態及CPI數據，若降息預期升溫，將利好銀行股淨息差改善。
醫療保健行業（走勢平穩，評級調整主導分化）
板塊整體平穩，呈現局部分化態勢，核心受分析師評級調整驅動，無新增行業政策、重大技術突破或並購事件。
- 分析師評級調整：2月24日，Lake Street將Tandem Diabetes從持股觀望上調至買入，目標價從14美元上調至50美元，核心因公司轉向藥房模式將帶來更穩定的增長、更高利潤率及可觀自由現金流；Baird將Henry Schein從中性上調至跑贏大盤，目標價從78美元上調至100美元，看好其牙科相關業務上行空間。
- 板塊表現：醫療設備、罕見病藥企標的走強，Tandem Diabetes、Henry Schein等受評級上調帶動股價上漲；GLP-1賽道無重大動態，禮來、諾和諾德等核心標的走勢平穩，醫療保健（US）指數小幅波動。
- 行業影響：分析師評級上調利好相關細分標的估值修復，醫療設備、罕見病賽道短期獲得資金關注；GLP-1賽道短期缺乏催化，維持平穩格局，後續需關注新品上市及政策調整。
消費行業（需求疲軟，板塊分化）
板塊呈現分化態勢，必選消費小幅回調，可選消費走勢平穩，核心受消費需求疲軟、關稅壓力及市場情緒驅動，無新增行業政策調整。
- 核心動態：美國消費者信心持續疲軟，市場擔憂經濟前景不確定性導致消費者減少花銷，百事、齊波特爾、寶潔等消費巨頭下調全年利潤展望，核心因消費者支出減少及關稅帶來的成本壓力；關稅“大棒”的影響已表現為消費“暫停”，消費者洗衣次數減少導致洗滌用品銷量下滑，外出就餐需求減少影響速食連鎖企業。
- 板塊表現：食品與主要用品零售（必選）受巨頭利潤展望下調帶動；可選消費中，零售、耐用消費品走勢平穩，未出現大幅波動，主要受益於資金回流科技賽道後，板塊拋壓減輕。
公司財報
英偉達(NVDA.US)、Saleforce(CRM.US)、勞氏(LOW.US)、新思科技(SNPS.US)等公司擬公佈財報業績。
重大事件及經濟數據公佈
無。
作者：艾德金融
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